a、适用工艺：冷贴合、热贴预烧结、热贴烧结等工艺
b、适合产品：IGBT、SiC，射频功率器件，大功率激光器等
c、贴头特点：360 °旋转+压力 30Kg+300℃加热高温，压力和温度值精度±1%
d、平台特点：具备 350℃加热高温+真空吸附+氮气保护
e、X/Y 精度： ± 10um@3 σ
f、可 In-Line 生产和离线生产
g、具备自动 8 寸 Wafer、4 寸 Tray 等自动上下料系统
h、作业区域：400*300mm（长*宽）
自动换盘机
天车
AMR自动搬运设备
智能仓储工作岛
存储芯片智能包装线
功率器件全自动包装
TUBE全自动包装线
TRAY全自动包装线
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