【金昇智能装备（苏州）盛大开业，共启半导体制造新纪元】

苏州，2024年5月9日 —— 在这座融合了古典韵味与现代科技的江南名城，广东金昇智能数控有限公司旗下子公司金昇智能装备（苏州）有限公司今日隆重开业。此举不仅彰显了金昇在半导体芯片制造检测与包装设备领域的专业实力，也积极响应了国家创新驱动发展战略。

金昇智能装备（苏州）的成立，标志着金昇智能数控在半导体芯片制造检测与包装设备领域的战略拓展迈入新阶段。作为长三角地区的科技创新高地，苏州的地理优势、产业资源和人才基础为金昇智能装备（苏州）提供了得天独厚的发展条件。公司将致力于半导体芯片制造检测与包装设备的研发与创新，推动产业链的现代化和高端化，提供更高效、更专业的服务，助力半导体芯片制造技术的持续创新。

金昇智能装备（苏州）将专注于高精度检测设备、自动化包装解决方案以及智能制造系统的开发与集成，旨在满足半导体行业对高效率和高可靠性的不断追求。 公司已经与多家国内外知名半导体企业建立了合作关系，共同推动产业的技术进步。

在半导体芯片制造的产业链中，终端检测与包装工艺是确保产品质量、提升生产效率的关键。金昇智能数控凭借其在该领域的技术积累和创新能力，已成功研发并推出多款拥有自主知识产权的设备，深受市场好评。新子公司的成立，将扩大生产规模，增强研发实力，为客户提供更全面的技术解决方案。

苏州，以其丰富的自然景观和文化底蕴，加之在半导体芯片制造领域的卓越成就，已成为国内外企业投资的热点。金昇智能装备（苏州）的开业，将促进公司与当地产业链的深度融合，为苏州乃至长三角地区的半导体行业发展注入新动力。

开业庆典上，金昇智能数控创始人兼总经理孙平先生表示：“我们对在这座充满活力与创新精神的城市开设子公司感到无比兴奋。金昇将携手苏州的半导体企业，共同推进行业的创新与成长。” 孙平先生还透露，未来金昇智能装备（苏州）也将会积极参与苏州及长三角地区的科技项目，包括但不限于智能制造、绿色能源以及智慧城市建设。

展望未来，金昇智能装备（苏州）有限公司将深化与苏州的产业协同，进一步挖掘和利用当地的人才和技术资源。公司计划通过持续的技术创新和研发投入，加速产品线的升级换代，以满足市场对高端半导体设备日益增长的需求。

结语：金昇智能数控及其苏州子公司的长远目标是成为半导体芯片制造包装和检测设备领域的领军企业，在科技进步的浪潮中我们将不断追求创新，致力于推动半导体芯片制造技术的革新。我们坚信，凭借苏州的创新活力，金昇智能装备（苏州）将实现更加卓越的成就，为行业的繁荣贡献新动力。