【广东金昇智能数控有限公司与东莞理工科技创新研究院携手共建工程技术中心，开启产学研合作新篇章】

2024年1月18日上午，广东金昇智能数控有限公司（以下简称“我司”）与东莞理工科技创新研究院（以下简称“科创院”）举行“芯片制造终端数智化检测与柔性包装适配工艺装备工程技术中心”签约揭牌仪式。我司董事长孙平、副总经理巫宏军、副总经理王慧及财务负责人邓聪玉，与科创院院长夏能礼、周梓荣教授、机械工程学院吴鹏老师及项目相关人员出席签约仪式。

孙平总经理和夏能礼院长代表双方签署工程技术中心协议，协议的签署标志着双方将更加紧密地合作，携手共进。

现场会议由科创院合作发展部唐果主持，她对自2023年4月双方签署《企业技术创新能力育升与科创属性强化合作协议》以来开展合作取得的成果进行年度汇报。她表示自签署协议以来，双方积极开展项目交流对接工作，出色完成了2023年度工作计划要求，工作目标和工作质量取得显著的成绩；这一合作更是标志着双方又迈出了坚实的一步，定会为未来科技发展和产业创新注入了新的活力。在2024年双方也将以更紧密、更深入的合作取得更出色、更显著的成绩。

孙平总经理在致辞中表示，此次与研究院的合作，将为我司提供更多高质量的科研成果支持，加速技术成果的产业化和商业化进程。同时，这也将为我司吸引更多的优秀人才，提升公司的核心竞争力。双方的签约将为企业发展规划、技术研发、国际知识产权布局等方面的合作提供更加坚实的基础。我司将全身心地投入到战略合作中，希望通过双方的合作帮助企业开拓资本市场，踏上新征程，攀登新高度。

夏能礼院长对我司的科创属性规划报告进行详细解读。他指出，企业应该围绕规划稳步推进各项工作开展；强调双方应抓住机遇，特别是在东莞市发展万亿集群“高端装备”方向上，金昇公司应利用高端装备后端包装工艺核心技术的巨大先进性，进一步拓展核心专利布局空间。

周梓荣教授在致辞中强调了标准化建设的重要性。他提出，企业应明确标准化建设方向，积极推动下游产业联合发展；强调了打通行业壁垒和推动半导体终端的标准化建设为行业健康发展贡献力量的重要性。

签署协议后，双方进行了热烈友好的交流，对于此次合作，双方均表示充满期待和信心。双方将加强沟通对接，制定更加合理的规划战略部署，尤其是在工程技术中心建设发展、企业国际市场布局、企业标准建设工作以及2024年度工作计划等方面，加强合作，实现共赢。相信在双方的共同努力下，工程技术中心将成为推动[行业或领域]科技创新和产业升级的重要力量，为行业的可持续发展做出积极贡献。