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08

2024/11

芯片智能烘烤装备扬帆出海，开启全球市场新篇章

28

2024/10

金昇积极参与东莞重点提案座谈会，共推人工智能与制造业融合新篇章

10

2024/05

金昇智能装备（苏州）盛大开业，共启半导体制造新纪元

20

2024/01

广东金昇智能数控有限公司与东莞理工科技创新研究院携手共建工程技术中心，开启合作新篇章

16

2023/04

东莞理工科技创新研究院与我司签订技术创新能力育升与科创属性强化合作协议，共谋创新发展

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